Dibekali Prosesor AI dan HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP 0 10.12.2024 03:22 Sindonews Broadcom luncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC). Moscow.media Частные объявления сегодня Rss.plus Все новости за 24 часа
