今や世界のパソコンの「なくてはならない材料」に 味の素が半導体事業を始めた意外な経緯技術開発トップ、白神浩氏が語るマーケットとテクノロジーの融合が生む価値（前編） - ニュース・経営
創業時から食品の領域で事業を続けてきた味の素グループ。実は同社には、半導体材料の製造企業という一面もある。今や世界中の高性能パソコンのCPUに用いられる絶縁材「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」は、同社が創業以来培ってきたアミノ酸の製造技術を基に誕生した。果たしてどのようなプロセスを経て生まれたのか、技術トップを務める味の素グループ 取締役 代表執行役副社長Chief Innovation Officer 研究開発統括の白神浩氏に聞いた。（前編／全2回）
