Intel поделилась планами вывода на рынок платформ SoFIA для смартфонов и планшетов
В прошедшем году Intel анонсировала сотрудничество с Rockchip с целью разработки дешевых однокристальных систем для планшетов и смартфонов на базе архитектуры x86. Потом сотрудничество Intel в деле разработки мобильных чипов распространилось и на китайскую Spreadtrum. Печать кристаллов осуществляется также на мощностях посторонней компании - TSMC.
Intel называет новые платформы SoFIA - «смартфон либо продвинутый телефон на базе архитектуры Intel» (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture). Она соединяет воединыжды ядра Intel и модем сотовой связи на одном кристалле. Компания считает проект одним из самых стратегически важных исходя из убеждений распространения воздействия в секторе дешевых смартфонов и планшетов, носимых устройств, Интернета вещей и т.д..
Между иным, Intel является достаточно заметным игроком в секторе мобильников - в декабре 2012 года подразделение выпуску мобильной продукции Intel отметило поставку на рынок более 1 млрд однокристальных систем для телефонов, объединяющих радиочастотный модуль, модем с прямой передачей данных, модуль памяти, блок управления электропитанием, GPS-модуль с бюджетным ARM-ядром. Это проектное решение было представлено в середине 2000-х годов командой Infineon Wireless и позволило создавать дешёвые мобильники за счёт понижения числа компонентов до 50 (в то время как конкурирующие платформы добивались порядка 250 компонентов).
Созданием таких чипов занимаются посторонние компании, причём Intel как и раньше продаёт миллионы схожих микросхем. Их конструкция, впрочем, оставалась без принципиальных изменений годы - они, которые обычно, поддерживают только сети 2G и в значительной степени обесценились из-за распространения LTE-решений (кстати, при участии Rockchip Intel анонсировала обновлённую версию 6321 с поддержкой 3G).
С помощью SoFIA Intel желает распространить аналогичный подход на сектор смартфонов. По заверениям вице-президента Intel и управляющего Mobile & Communications Group Сэма Спенглера (Sam Spangler), цель - удешевить конечные продукты за счёт высокой степени интеграции и ускорить возникновение новых моделей смартфонов за счёт производства чипов посторонними компаниями.
«Было проще и легче взять ядра на базе архитектуры Intel и интегрировать их в имеющуюся инфраструктуру, ежели использовать модем, улучшить его под наш 22-нм либо 14-нм технологический процесс и потом сделать однокристальную систему, - отметил господин Спенглер. - Только в отношении 1-го модема мы смогли сэкономить год на разработке и стабилизации».
Intel делится с Rockchip и Spreadtrum не только лишь лицензиями на ядра x86, но также предоставляет ряд своих наработок и «ноу-хау», вводит автоматическое проектирование, синтез и тестовые стенды.
На этот год планы в отношении платформ SoFIA включает следующие продукты:
- SoFIA 3G. Поставки начались уже в конце 2014 года. Платформа соединяет воединыжды два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи 3G. Это решение сотворено на базе 2-ух микросхем, что, по заверениям Intel, является рекордом для всей отрасли. SoFIA 3G предлагается заинтересованным производителям всего за несколько долларов.
- SoFIA 3G-R. Создана при участии Rockchip и поступит на рынок сначала 2015 года. Платформа рассчитана на планшеты и будет интенсивно употребляться китайским участниками программы Intel CTE (China Technical Ecosystem)
- SoFIA LTE: Это решение начального уровня будет представлено в первой половине 2015 года. Оно будет включать модем Intel 7260 LTE и 4 ядра на базе архитектуры x86. Intel расчитывает, что платформа позволит соперничать на равных с MediaTek и Qualcomm, которые также готовят LTE-решения начального уровня.
Сразу ведётся работа в рамках следующей фазы проекта: переноса производства SoFIA с мощностей TSMC на 14-нм производственные нормы Intel. Компания также не исключает способности использования наработок в области мобильной связи в своих решениях для других рынков: ПК, автомобилей и т.д..
Теги: sofia, intel, смартфоны, планшеты, soc, rockchip, spreadtrum