TSMC убрала проблемы с перегревом чипа Snapdragon 810
1 из китайских аналитиков развеял сомнения в перспективах использования системы на кристалле Qualcomm Snapdragon 810 в флагманских смартфонах, показавшихся из-за найденных проблем с перегревом. Он сказал в социальной сети Weibo со ссылкой на источники в фирме TSMC, занимающейся созданием Snapdragon 810, что проблемы с перегревом чипа решены, потому в середине марта начнётся его общее создание.
К огорчению, сообщение аналитика лишено подробностей. Но в связи с этим необходимо подчеркнуть, что ещё неделю назад в Сети появились сообщения об устранении имевшихся сначала проблем с перегревом Snapdragon 810, по этому смартфоны LG G Flex 2 и LG G4, базирующиеся на этом чипе, выйдут на рынок в намеченные сроки.
Источник утверждает, что общее создание Snapdragon 810 может начаться скоро после окончания выставки Mobile World Congress 2015 в Барселоне, на которой будет представлено много флагманских смартфонов, использующих новейшую систему на кристалле Qualcomm.
Что касается Samsung, то её отказ от использования Snapdragon 810 в новом флагмане Galaxy S6, вероятнее всего, продиктован конъюнктурными соображениями и желанием переместить акцент на применение чипов собственного производства.
Теги: qualcomm, qualcomm snapdragon, чип, перегрев, проблемы