Intel представила первую трёхмерную архитектуру чипов Foveros

Intel представила первую в отрасли архитектуру 3D-чипов Foveros. Она позволит увеличить мощность процессоров за счёт вертикального размещения компонентов CPU, не уменьшая размеры транзисторов. Коммерческие решения на этой основе появятся во второй половине 2019 года. В чём суть

— Читать дальше «Intel представила первую трёхмерную архитектуру чипов Foveros»