Компания Xiaomi в лице своего руководителя Лу Вейбинга объявила, что складной смартфон Mix Fold 3 будет представлен уже в следующем месяце. Отмечается, что аппарат станет первым смартфоном, который будет производиться на недавно открытой фабрике Xiaomi. Что до технических характеристик, то пока известное немногое. Fold 3 оснастят 4-нанометровой платформой Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, тыльной камерой Leica с четырьмя модулями (кроме главного и широкоугольного модулей обещают камеры с трехкратным и пятикратным оптическим зумом), поддержкой 67-зарядки Вт и беспроводной зарядки на 50 Вт, а также корпус толщиной 11,2 мм.
Напомним, что его предшественник Mix Fold 2 имеет в своем распоряжении процессор S
