Стеклянные подложки для производства полупроводниковой продукции — новая и достаточно интересная тема для обсуждения, поскольку гиганты рынка вроде TSMC и Intel активно расширяют свои исследовательские и опытно-конструкторские работы для изучения данного направления производства, плюс компания NVIDIA рассматривает использование этой технологии своих чипах нового поколения. С другой стороны, поскольку данный метод производства полупроводниковой продукции всё еще находится на начальной стадии исследований, впереди ещё очень долгий путь и ожидать релиза чипов на базе стекла в текущем десятилетии точно не стоит.
При этом крайне интересно, что лидером в этой области является Intel, так как «синяя компания» представил
