Прогнозируемые темпы развития полупроводниковой отрасли подразумевают, что в текущем году по всему миру начнётся строительство 18 новых предприятий по выпуску полупроводниковой продукции. Из них только три будут работать с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм, остальные предусматривают работу с типоразмером 300 мм. Основная часть предприятий, строительство которых начнётся в этом году, должна начать работу в период с 2026 по 2027 годы, как отмечается в прогнозе отраслевой ассоциации SEMI. Лидерами по количеству отстраиваемых предприятий полупроводниковой отрасли в текущем году должны стать Америки и Япония, поскольку каждый из макрорегионов запустит по четыре проекта. В Китае и регионе EME (Европа и Ближний Восток) будет запущено по три проекта. Тайвань ограничится двумя предприятиями, строительство которых будет запущено в этом году. Юго-Восточная Азия и Южная Корея ограничатся одним предприятием в каждом случае.
