Китай начал распределение средств из третьего этапа своего «Большого фонда» (Big Fund III), предназначенного для развития отечественной полупроводниковой промышленности. Этот инвестиционный пакет в размере 344 миллиардов юаней (около $47 млрд) выделен для поддержки производителей микрочипов в условиях ограниченного доступа к передовым технологиям лидеров рынка ASML и Applied Materials. Источник изображения: SMIC, Tom's Hardware
