Samsung поставит обновленную память HBM3E к марту, несмотря на ограничения США

Samsung Electronics планирует начать поставлять усовершенствованную память HBM3E крупным клиентам к концу марта. Компания также намерена начать массовое производство памяти следующего поколения HBM4 во второй половине года. Однако экспортный контроль США в отношении передовых полупроводников может не лучшим образом повлиять на продажи.

В ходе отчета о прибылях и убытках 31 января Samsung сообщила о росте продаж HBM в 1,9 раза за последний квартал, хотя и несколько ниже ожиданий из-за «геополитических проблем» и подготовки к выпуску обновленной HBM3E. Компания расширила поставки производителям GPU и центрам обработки данных, а более высокий спрос ожидается со второго квартала.

Samsung также тестирует 16-слойную технологию HBM3E, но не видит «немедленного спроса» на коммерческое использование. Тем временем разработка HBM4 на основе технологии 1С Nano продолжается.

Компания планирует сократить продажи старой памяти DDR4 и LPDDR4, сосредоточившись на новых технологиях.