Согласно последним утечкам, NVIDIA рассматривает возможность перехода на новый тип упаковки Chip-on-Wafer-on-Platform, который, как предполагается, будет использоваться в её следующем поколении графических процессоров Rubin. До сих пор индустрией ИИ и HPC активно применялась технология Chip-on-Wafer-on-Substrate — проверенное временем решение, впервые появившееся почти 14 лет назад. Именно CoWoS сегодня используется в передовых чипах от NVIDIA и AMD. У этой упаковки есть множество плюсов — зрелая экосистема поставщиков, отлаженные процессы производства и высокий уровень стабильности. Однако теперь похоже, что глобальные игроки на рынке ИИ ищут новые подходы — и NVIDIA одной из первых делает шаг вперёд.
Согласно
