TSMC начала передавать часть заказов на упаковку чипов из-за перегрузки линий

Тайваньская компания TSMC столкнулась с полной загрузкой своих линий по продвинутой упаковке чипов, известных как CoWoS. Это создает трудности для индустрии искусственного интеллекта, так как технология необходима для объединения нескольких чиплетов в высокопроизводительные процессоры.

Из-за высокого спроса со стороны таких клиентов, как NVIDIA, AMD, Google и Apple, TSMC больше не может самостоятельно выполнять все заказы. В результате компания начала передавать часть из них на аутсорсинг тайваньским партнерам, включая ASE Technology и SPIL.

TSMC активно расширяет собственные мощности CoWoS на Тайване и в США. Однако для удовлетворения срочных требований заказчиков был выбран путь привлечения сторонних подрядчиков. Партнеры, в свою очередь, инвестируют миллиарды в увеличение своих производственных мощностей.