Point2 Technology и AttoTude работают над ARC-кабелями, способными стать альтернативой оптоволоконным и электрическим интерконнектам. Это позволит увеличить пропускную способность, повысить плотность размещения ускорителей и удешевить строительство ИИ ЦОД, сообщает IEEE Spectrum. Внутри ИИ-стоек для объединения узлов обычно используются относительно короткие медные кабели, а сеть внутри и между ЦОД традиционно использует оптоволокно. Необходимость увеличить скорость передачи данных от ускорителя к ускорителю нередко ограничивается физическими свойствами меди. Для обеспечения терабитных скоростей медные интерконнекты должны становиться всё толще и короче. В условиях, когда NVIDIA рассчитывает в восемь раз увеличить максимальное число чипов в вычислительной системе с 72 до 576 к 2027 году, использование меди станет большой проблемой.
