Intel представила стеклянную подложку для сложных чипов будущего с EMIB 0 23.01.2026 13:37 «3DNews» Intel представила на выставке NEPCON Japan 2026 новую технологию стеклянных подложек, которая поможет в производстве чипов для ускорителей искусственного интеллекта и сферы высокопроизводительных вычислений. Источник изображения: x.com/semivision_tw Moscow.media Частные объявления сегодня Rss.plus Все новости за 24 часа Другие проекты от SMI24.net Музыкальные новости Агрегатор новостей 24СМИ
