Компания Coherent анонсировала охлаждающие пластины Thermadite 800 Liquid Cold Plates (LCP) для систем жидкостного охлаждения, рассчитанных на ИИ-ускорители следующего поколения. Новые изделия, как утверждается, способны снизить температуру чипа более чем на 15 °C по сравнению с обычными медными аналогами. Thermadite представляет собой композитный материал на основе реакционно-связанного карбида кремния (RB-SiC), который формируется путём инфильтрации кремния в пористую заготовку из карбида кремния и углерода. А благодаря включению алмаза в матрицу SiC материал Thermadite обеспечивает высокую теплопроводность, низкий коэффициент теплового расширения, жёсткость и стабильность размеров. Такие характеристики позволяют использовать Thermadite для отвода тепла от мощных электронных компонентов, в частности, от GPU в передовых ИИ-ускорителях.
