Компания внедрила рентгеновскую систему RMI X7900 с разрешением 5 мкм для производства и 3 мкм для склада, что позволяет выявлять дефекты пайки BGA, QFN, LGA, проверять подлинность компонентов и соответствие стандартам IPC-A-610. Система обеспечивает увеличение до 1000x, детектор 16-бит, безопасность <1 мкЗв/час и применяется для промышленной автоматики, связи, автоэлектроники и медицины.
