Ресурс VideoCardz выложил фото процессоров AMD Ryzen
В ночь со 2 на 3 марта компания AMD представит 14-нм микропроцессоры Ryzen с новой микроархитектурой Zen. Последний анонс такового масштаба состоялся 12 октября 2011 года, когда дебютировали 32-нм модели FX/Bulldozer. Спустя многие годы можно с уверенностью говорить, что ставка на многоядерность и большие частоты при всего одном FPU на модуль не оправдалась. За дело возвращения микропроцессорам AMD былых позиций взялся разработчик микроархитектуры AMD K7 Джим Келлер (Jim Keller), который ведал проектом Zen с августа 2012 г. по сентябрь 2015 г. Уже на следующей неделе мы сможем оценить, как Advanced Micro Devices удалось подобраться к Intel в секторе высокопроизводительных CPU. А пока вниманию читателей предлагаются фото микропроцессоров Ryzen для разъёма AMD AM4 и их упаковок. Снимки добыты ресурсом VideoCardz.
«Одёжка» Ryzen смотрится простовато, но ярко и, видимо, с расчётом на игроков в компьютерные игры. Числа 3, 5 и 7 на коробках сразу позволяют найти, к какому семейству относится тот либо другой микропроцессор. Ожидается, что первыми дебютируют модели Ryzen 7 ($299–499), а несколько позднее к ним присоединятся более умеренные решения Ryzen 5 ($165–$259) и Ryzen 3 ($119–149).
На одной из сторон коробки различим силуэт нового кулера AM4
По своей форме микропроцессоры Ryzen похожи на предшественников FX. Правда, отличить их от всех CPU марки AMD нетрудно, так как на крышке выгравирован большой логотип Ryzen. Кроме этого, на крышке изображены логотип AMD, название модели и QR-код.
Ниже изображён предсерийный образец микропроцессора Ryzen 7 1700X, выпущенный на 3 неделе (16–22 января) текущего года. В маркировке ZD3406BAM88F4 зашифрованы следующие свойства CPU: наличие восьми физических ядер с номинальной частотой 3,4 ГГц, 4 Мбайт кеш-памяти второго и 16 Мбайт третьего уровней, поддерживаемый разъём (AM4) и уровень TDP (95 Вт). Сам кристалл Ryzen сделан в США, а микропроцессор в целом — включая PCB и крышку — в Китае.
PGA-разъём AM4 насчитывает 1331 контакт. Кроме Ryzen/Summit Ridge, в таком же конструктиве выполнены гибридные микропроцессоры A-Series/Bristol Ridge (28 нм) и Raven Ridge (14 нм). Последним ещё предстоит увидеть свет, равно как и массивному серверному APU Greenland.
Смотря на микропроцессоры Ryzen, невольно задаёшься вопросом — а что все-таки под крышкой? Вероятнее всего, инженеры AMD сделали выбор в пользу припоя для того, чтоб новые чипы прибыльно отличались от моделей Intel Kaby Lake-S. Одной из причин, по которой в Саннивейле не используют обычную термопасту, является чувствительность кристаллов к высокой температуре. Даже у CPU FX-9590 с термическим пакетом 220 Вт корпус не должен прогреваться выше 57 °C, а отдельные ядра — выше 85 °C. Для сопоставления, нагрев ядер Core i7-7700K может достигать 100 °C без риска теплового повреждения микропроцессора.