Китайские компании во главе с Huawei выпустят собственные чипы памяти HBM к 2026 году

Группа китайских производителей чипов во главе с Huawei Technologies при поддержке правительства Китая планирует к 2026 году начать производство микросхем памяти HBM (High Bandwidth Memory), которые являются одним из ключевых компонентов ускорителей искусственного интеллекта. Этот проект является частью усилий Китая по созданию отечественных альтернатив чипам искусственного интеллекта Nvidia. В последние годы Китай инвестировал огромные средства в развитие отечественной полупроводниковой промышленности с целью уменьшить свою зависимость от иностранных технологий и преодолеть экспортные ограничения США. Хотя чипы HBM непосредственно не подпадают под эти ограничения, они производятся с использованием технологии, доступ к которой Huawei закрыт из-за американских санкций.