Ранее считалось, что процессоры Intel Lunar Lake будут производиться по прогрессивному техпроцессу Intel 18A, запуск которого ожидается к концу этого года. Однако компания передвинула их выход на более ранний срок и изменила производственную политику — все ключевые кристаллы Lunar Lake будут выпускаться сторонним партнёром, компанией TSMC. Процессоры Lunar Lake состоят из двух тайлов (чиплетов): вычислительного тайла (Compute Tile), где находятся ядра, графика и NPU; и PCT — тайла контроллера платформы (Platform Controller Tile) c контроллерами Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, PCIe 5.0, PCIe 4.0 и Thunderbolt 4. Оба эти тайла будут производиться на мощностях TSMC. Первый — по техпроцессу TSMC N3B (3 нм), а второй — по технологии TSMC N6 (6 нм). Сама Intel будет заниматься лишь сборкой тайлов по технологии Foveros.
