Еще немного новостей подоспело о грядущем флагманском смартфоне Samsung Galaxy S7. Как утверждается, южнокорейский производитель планирует оснастить это устройство теплоотводными трубками. Еще когда только Qualcomm анонсировала новый чипсет Snapdragon 820, сразу же появились слухи о том, что этот чип довольно сильно перегревается. Сама компания-производитель утверждала, что никакого перегрева не наблюдается, и чипсет Snapdragon 820 работает именно так, как и было запланировано. Однако многие пользователи таким заверениям не верят – и информация о Samsung Galaxy S7 лишний раз подтверждает сомнения скептиков.
Как гласят предварительные данные, Samsung Galaxy S7 будет выходить в различных вариантах, оснащенных процессорами Exynos 8890 и Qualcomm Snapdragon 820. Как предполагается, сейчас Samsung экспериментирует с различными тепловыми трубками, а стоит ли использовать подобный способ охлаждения в своих смартфонах, она решит в конце этого года. Сейчас в продаже уже есть смартфоны с тепловыми трубками, такие как Xiaomi Mi Note Pro, или OnePlus 2.
