Samsung Galaxy S7 может получить теплоотводные трубки

Южнокорейская компания Samsung активно ищет поставщиков тепловых трубок для будущего флагмана Galaxy S7, сообщило издание G4Games со ссылкой на азиатских информаторов.

Корейский производитель ранее планировал доработать флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 820, чтобы избежать перегрева, однако инженерам не удалось добиться оптимального результата. Samsung решит проблему на аппаратном уровне, заверили источники, несмотря на то, что Qualcomm отрицает наличие этого недостатка в топовом чипсете.

Компания экспериментирует с разными типами и размерами теплоотводных трубок, но окончательное решение об их использовании в будущем флагмане еще не приняла.

Samsung представит сразу три версии Galaxy S7 с фирменным чипсетом Exynos 8890 и Snapdragon 820, указывали ранее источники. Последний страдает из-за перегрева, как и прошлогодний топовый процессор американского производителя, но Samsung все равно хочет его использовать во флагманском аппарате.

Компании используют различные способы охлаждения в своих устройствах, применение теплоотводных трубок тоже не станет новшеством: Sony применила аналогичное решение в Xperia Z5 Premium, идентично к вопросу подошли и создатели OnePlus 2. Обе новинки получили процессор Snapdragon 810, который столкнулся с критикой пользователей из-за чрезмерного нагрева.