5 нм, HBM3E и сложная корпусировка: производители демонстрируют high-end чипы

На конференции HotChips 2024 производители переигрывают друг друга, анонсируя более крупные и, в конечном счете, более быстрые чипы, но и прилагаемые усилия тоже огромны. Мы уже рассказывали о Blackwell GPU от NVIDIA и CPU Telum II от IBM , который может похвастаться гигантским кэшем. Xeon 6 SoC от Intel, также известный как Granite Rapids-D , не менее впечатляет, с двумя вычислительными тайлами, произведенными по техпроцессу Intel 3, и чиплетом ввода-вывода, произведенным по техпроцессу Intel 4.

Однако на конференции HotChips и другие производители чипов представили свои новейшие разработки или раскрыли подробности ранее анонсированных продуктов. Ниже мы рассмотрим самые интересные новости.

Ampere One с тремя чиплетами

Компания Ampere Computing выпускает процессоры для центров обработки данных и использует подход, основанный на чиплетах. Ядра ARM можно назвать прямыми конкурентами x86 от AMD и Intel. Поскольку Microsoft, Amazon и другие компании уже разработали собственные ARM-процессоры, они не исчезнут ...