Новая статья: Обзор материнской платы GIGABYTE X570 AORUS PRO: время собирать мощные ПК на Ryzen

В 2018 гoду зa мoим aвтoрствoм выxoдили oбзoры тaкиx мoдeлeй, кaк B450 AORUS PRO и Z390 AORUS PRO. Вoт и гeрoиня сeгoдняшнeгo oбзoрa — мoдeль GIGABYTE X570 AORUS PRO — впoлнe вписывaeтся в oбoзнaчeнную кaтeгoрию. GIGABYTE X570 AORUS PRO

⇡#Тexничeскиe xaрaктeристики и упaкoвкa
Нa мoмeнт нaписaния стaтьи нa oфициaльнoм сaйтe GIGABYTE знaчилoсь срaзу дeвять мoдeлeй мaтeринскиx плaт, бaзирующиxся нa нoвoм чипсeтe X570. В oстaльнoм вeрсии идeнтичны. Oснoвныe тexничeскиe xaрaктeристики устрoйствa привeдeны в тaблицe нижe. GIGABYTE X570 AORUS PRO
Пoддeрживaeмыe прoцeссoры
AMD Ryzen 3rd GenerationAMD Ryzen 2nd GenerationAMD Ryzen with Radeon Vega Graphics
Чипсeт
AMD X570
Пoдсистeмa пaмяти
4 × DIMM, дo 128 Гбaйт DDR4-2133-4400 (OC), для Ryzen 2000 — дo DDR4-3600 (OC)
Слoты рaсширeния
3 × PCI Express x162 × PCI Express x1
Интeрфeйсы нaкoпитeлeй
1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280/22110) с пoддeржкoй SATA 6 Гбит/с и PCI Express x41 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280/22110) с пoддeржкoй SATA 6 Гбит/с и PCI Express x46 × SATA 6 Гбит/с
RAID 0, 1, 10
Лoкaльнaя сeть
Intel I219V, 10/100/1000 Мбит/с
Аудиоподсистема
Realtek ALC1220-VB 7.1 HD
Интерфейсы на задней панели
1 × HDMI1 × RJ-451 × оптический S/PDIF3 × USB 3.1 Gen1 Type A1 × USB 3.1 Gen2 Type C2 × USB 3.1 Gen2 Type A4 × USB 2.0 Type A5 × аудио 3,5 мм
Форм-фактор
ATX
Цена
19 500 руб. Сразу же отмечу, что подробно про набор логики X570 вы можете прочитать в статье «Обзор процессора AMD Ryzen 7 3700X: Zen 2 во всей красе», хотя далее по тексту обязательно будут указаны отличительные особенности новых плат для платформы AM4. Устройство упаковано в небольшую, но красочную картонную коробку. Упаковка имеет довольно узнаваемый вид, но главное — это, конечно же, ее содержимое. ⇡#Дизайн и возможности
Итак, перед нами материнская плата форм-фактора ATX. При этом производитель использует полноразмерную печатную плату, то есть ее габариты составляют 305× 244 мм. Многие знают, чем чревато применение текстолита меньшей площади. Так, при закреплении платы в корпусе ее правая часть будет прогибаться и может деформироваться при подключении модулей оперативной памяти или основного разъема блока питания. В случае с X570 AORUS PRO неожиданных «поворотов судьбы» такого рода случиться не должно. GIGABYTE X570 AORUS PRO: пять разъемов PCI-E

Так как речь идет о форм-факторе ATX, то производитель может разместить на плате до семи слотов расширения. Однако X570 AORUS PRO может похвастать лишь пятью разъемами PCI Express. На фотографии выше мы видим, что часть места занимают порты M.2, необходимые для установки твердотельных накопителей. Материнская плата поддерживает такие технологии, как AMD CrossFire (производители железа, как и мы с вами, все еще используют этот термин, хотя он потихоньку уходит в прошлое) и NVIDIA SLI. Если вы прочитали обзор Ryzen 7 3700X, то знаете, что теперь речь идет о стандарте PCI Express 4.0. В случае применения «камней» Ryzen 2000 все слоты расширения будут работать согласно стандарту под номером 3.0. Третий порт PCI Express x16 всегда работает в режиме x4 — эти линии обеспечиваются непосредственно чипсетом. Они так же— в зависимости от поколения процессора Ryzen— будут работать с пропускной способностью либо стандарта 4.0, либо 3.0. А еще на текстолите X570 AORUS PRO расположено два порта PCI Express x1 4.0/3.0. На мой взгляд, расположение слотов расширения у тестовой платы в целом оказалось удачным. В итоге X570 AORUS PRO позволит установить любой, даже самый крупный воздушный кулер. Во-вторых, между основными PEG-портами приличное расстояние — такое, что мы сможем объединять в SLI/CrossFire-массивы даже видеокарты с трехслотовыми кулерами. Я считаю, что в 99,9 % случаев в системе все же будет использоваться один графический ускоритель, а потому с одним портом PCI Express x1 придется попрощаться. И еще один момент: видеокарта перекроет вентилятор системы охлаждения чипсета, а трехслотовый 3D-ускоритель — еще и ниже распаянный слот M.2. Обращу ваше внимание, что основные PEG-порты, а также разъемы DIMM армированы. В общей сложности, по данным производителя, такие конструкторские решения укрепляют разъемы в 1,7 раза при нагрузке на излом и в 3,2 раза при нагрузке на выдергивание. При установке СЖО NZXT KRAKEN X62 мне пришлось расстаться с одним слотом DIMM — самым ближним к процессорному разъему. На GIGABYTE X570 AORUS PRO распаяно семь 4-штырьковых разъемов для подключения вентиляторов. Плата традиционно для продукции GIGABYTE позволяет управлять крыльчатками как с ШИМ, так и без нее (вентиляторов с 3-контактными коннекторами). Спасибо за это технологии Smart Fan 5. В целом коннекторы для «карлсонов» расположены удачно. Я бы только переместил в сторону процессорного гнезда разъем SYS_FAN5_PUMP, который находится ближе всех к 24-контактному порту питания. Все же хочется собирать красивые системные блоки. Он пригодится вам, если вы соберетесь установить в ПК полноценную кастомную «водянку». В Tower-корпусе, как правило, резервуар с хладагентом и помпой крепится в передней его части. Кстати, о красоте. В правой верхней части X570 AORUS PRO есть сразу два порта для подключения светодиодных лент: один предназначен для 12-вольтового RGB-аксессуара, второй — для 5-вольтовой адресуемой ленты. Точно такая же «сладкая парочка» распаяна и в нижней части печатной платы. Еще один 12-вольтовый разъем расположен рядом с гнездом AM4. К нему подключается подсветка кулера. На самой же плате подсвечиваются левый край, а также небольшая полоска на пластиковом кожухе. Дисковая подсистема насчитывает шесть портов SATA 6 Гбит/с и два M.2-слота. При втором варианте задействуются процессорные линии: в случае с Ryzen 3000 речь идет о стандарте 4.0, в случае с Ryzen 2000 — о 3.0. Второй слот M.2 имеет такие же характеристики, но только в данном случае линии PCI Express идут от чипсета. Он не будет прикрыт видеокартой, и при использовании воздушного процессорного кулера установленный в этот разъем SSD будет дополнительно обдуваться. А вот дополнительный M.2, как мне кажется, лучше было распаивать ниже второго PEG-порта — рядом с PCI Express x1 и чипсетом. При такой компоновке твердотельный накопитель не будет (даже частично) накрыт видеокартой, если в системе используется всего один ускоритель графики. Можно смело утверждать, что эпоха NVMe-накопителей наступила в полной мере — следовательно, наличие в ПК сразу двух M.2 SSD не выглядит как нечто диковинное. GIGABYTE X570 AORUS PRO оснащена качественным гигабитным сетевым контроллером Intel I219-V и звуковым чипом Realtek ALC1220-VB. Производитель отдельно отмечает, что новый контроллер позволяет качественно передавать в Сеть голос с микрофона, подключенного к 3,5-мм разъему на передней или на задней панели. Здесь мы видим полное копирование звуковой подсистемы, используемой в AORUS B450 PRO. На I/O-панели GigX570 AORUS PRO вы найдете сразу два порта USB 3.1 Gen2 A-типа и еще один такой же, но C-типа. Еще три USB-разъема удовлетворяют стандарту 3.1 Gen1, а еще четыре — 2.0. Остальное место на задней панели занимают RJ-45, оптический S/PDIF-выход и пять 3,5-мм мини-джеков. Что касается внутренних I/O-портов X570 AORUS PRO, то по краям PCB устройства распаяны один USB 3.1 Gen2, два USB 3.1 Gen1, два USB 2.0, TPM и F-аудио. Управляет линиями VRM ШИМ-контроллер Infineon IR35201, который, как известно, работает по схеме 6+2. Каждая из двух фаз, отвечающих за работу SoC-компонентов процессора, состоит из одного дросселя и четырех мосфетов ON Semiconductor — по два транзистора 4C10N и 4C06N. В целом конвертер питания X570 AORUS PRO внушает доверие. К тому же полевые транзисторы в нем охлаждаются двумя крупными алюминиевыми радиаторами, соединенными медной теплотрубкой. Детально про эффективность работы конвертера питания этой платы я расскажу во второй части обзора. Будем привыкать к такому положению дел, ведь во многих X570-материнках используется подобная система охлаждения. Дело в том, что уровень тепловыделения набора логики достигает 14 Вт. Как известно, AMD, по сути, использует несколько модифицированный I/O-чиплет, который применяется в серверных процессорах EPYC Rome. Он производится по 14-нанометровому техпроцессу и, как видите, нуждается в активном охлаждении. Я уже отмечал, что в ряде случаев вентилятор чипсетного кулера будет накрыт видеокартой. Это приводит к тому, что чипсет, если использовать температурные датчики самой платы, нагревается до 55-60 градусов Цельсия. Конечно же, со временем крыльчатка забьется пылью и, возможно, начнет издавать посторонние звуки. Следующая страница→

⇣Содержание Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER. Материалы по теме