Крепкий средний класс: Анонсирован MediaTek Dimensity 7350
Компания представила новый чип для среднебюджетных смартфонов, построенный по улучшенному 4-нм техпроцессу TSMC. Судя по всему, перед нами разогнанный Dimensity 7200 — согласно имеющейся информации новый чип имеет лишь на 200 МГц более высокую частоту производительных ядер и слегка улучшенный NPU, все остальные характеристики остались прежними.
Читать дальше...