TI: Apple придется ухудшить iPhone 17 Air ради тонкого корпуса

В будущем iPhone 17 Air может стать более компромиссным устройством, поскольку откажется от традиционного слота для SIM-карт. Об этом сообщает The Information (TI).

Apple придётся пойти на компромисс в дизайне iPhone 17 Air, чтобы создать корпус рекордной толщины. Для этого придётся отказаться от использования физических SIM-карт в пользу eSIM. Это может означать, что iPhone 17 Air не будет продаваться в Китае, где eSIM не одобрена правительством.

Однако это не первый смартфон Apple без поддержки SIM-карт. Уже несколько лет компания выпускает модели с поддержкой только eSIM на американском рынке. В Китае же продаются версии с двумя SIM-картами, но без поддержки eSIM. На других рынках можно найти модели с поддержкой одной eSIM и SIM-карты.

Кроме того, чтобы создать тонкий корпус, Apple откажется от стереодинамиков в iPhone 17 Air, чего не происходило с момента выпуска iPhone 7, первого смартфона компании со стереодинамиками.

Также сообщается, что iPhone 17 Air будет оснащён процессором Apple A19, а не более мощным A19 Pro, который используется в моделях 17 Pro и 17 Pro Max. Кроме того, устройство будет иметь только одну основную камеру, что делает его похожим на самый доступный iPhone SE.

Наконец, источник отмечает, что iPhone 17 Air будет оснащён модемом 5G собственной разработки, который впервые появится в новом iPhone SE. Однако он не будет поддерживать диапазон 5G mmWave, а скорость передачи данных будет ниже, чем у современных модемов Qualcomm.

В настоящее время самым тонким iPhone является iPhone 6, толщина которого составляет 6,9 мм, а самым тонким планшетом Apple — iPad Pro M4 с 13-дюймовым Tandem OLED-экраном и толщиной 5,1 мм.

Добавим, в сентябре первые пользователи нового iPhone 16 Pro в России выразили недовольство по поводу качества защиты своих устройств.