AMD запатентовала новую технологию упаковки чипов на стеклянной подложке 0 28.11.2024 15:28 Overclockers.ru AMD делает ставку на стекло в развитии процессорных технологий. Патент компании описывает преимущества стеклянных подложек, которые обеспечат создание сверхбыстрых и надежных чипов. Intel, Samsung и другие также стремятся внедрить эту технологию. Moscow.media Частные объявления сегодня Rss.plus Все новости за 24 часа
