TSMC представила новый уровень упаковки CoWoS для мощных ИИ-чипов 0 28.11.2024 19:52 Overclockers.ru TSMC ожидает, что новая технология упаковки CoWoS будут поддерживать чипы с высокой плотностью транзисторов, такие как 1.6-нм и 2-нм кристаллы, что приведет к значительному увеличению. Moscow.media Частные объявления сегодня Rss.plus Все новости за 24 часа
