Техпроцесс N2 от TSMC имеет серьезное преимущество перед Intel 18A

Учитывая то, как интенсивно используется SRAM в современных конструкциях, размер и плотность ячеек SRAM являются основными характеристиками новых технологий производства. По данным ISSCC 2025 Advance Program, плотность SRAM в производственном процессе Intel 18A (класс 1,8 нм) значительно ниже, чем в TSMC N2 (класс 2 нм), и ближе к TSMC N3. Тем не менее, у 18A Intel могут быть и другие значительные преимущества перед N2.

В техпроцессе Intel...

Читать далее