Добавить новость
ru24.net
Новости по-русски
Декабрь
2024

TSMC к 2026 году утроит мощности по упаковке чипов методом CoWoS, чтобы лучше обслуживать Nvidia

0
Бурный рост выручки Nvidia на фоне высокого спроса на её ускорители вычислений в действительности сдерживается возможностями её производственных партнёров, главным из которых является TSMC. Последняя не только выпускает чипы для Nvidia, но и упаковывает их передовым методом CoWoS, и возможности подрядчика в этой сфере являются для Nvidia узким местом, которое он готов активно расширять. Источник изображения: TSMC



Moscow.media
Частные объявления сегодня





Rss.plus




Спорт в России и мире

Новости спорта


Новости тенниса
ATP

Индиан-Уэллс (ATP). 3-й круг. Медведев сыграет с Микельсеном, Хачанов – с Шелтоном, Алькарас – с Шаповаловым, Циципас – с Берреттини






Губернатор Андрей Чибис принял участие в совещании по развитию Северного морского пути в Москве

Московская неделя моды: каким событие будет в этом году

Мурманских предпринимателей приглашают принять участие в Ритейле

IT Purple Conf