Добавить новость
«3DNews»
Декабрь
2024
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31

TSMC к 2026 году утроит мощности по упаковке чипов методом CoWoS, чтобы лучше обслуживать Nvidia

0
Бурный рост выручки Nvidia на фоне высокого спроса на её ускорители вычислений в действительности сдерживается возможностями её производственных партнёров, главным из которых является TSMC. Последняя не только выпускает чипы для Nvidia, но и упаковывает их передовым методом CoWoS, и возможности подрядчика в этой сфере являются для Nvidia узким местом, которое он готов активно расширять. Источник изображения: TSMC



Moscow.media
Частные объявления сегодня





Rss.plus




Спорт в России и мире

Новости спорта


Новости тенниса
Елена Рыбакина

Тренер второй ракетки мира сделал признание о Елене Рыбакиной






Ликсутов: новое предприятие появится на юго-востоке столицы в рамках МаИП

Анна Седокова: "Моя жизнь в аду" после трагедии с Янисом Тиммой

Житель Китая сразился с ядовитой змеей и посреди дороги и одолел ее

«Грузовичкоф» выбран дважды на премии «Признание и Влияние»