TSMC: более крупные подложки, а также прямоугольные пластины

Производство чипов, HBM, подложки и корпусировки – все это в настоящее время является потенциальным «узким местом» в производстве ускорителей ИИ. Конечно, компании расширяют мощностей по производству чипов, HBM и корпусировки, но вот с подложками Interposer не все так просто.

На первый взгляд, производство подложек кажется тривиальным, поскольку они имеют довольно простую структуру. Однако проблема заключается в размерах, так вычислительные чиплеты и кристаллы HMB могут достигать площади 2.000-3.000 мм². Поскольку подложки также традиционно производятся из полупроводниковых пластин, из 300-мм пластины можно получить около двух десятков подложек размером от 40 x 50 мм, а если размер увеличивается до 50 x 60 мм, то есть площадь до 3.000 мм², то число подложек снижается до 12-16. Что касается чипов, то у них максимальный размер ограничен 26 x 33 мм (858 мм² - предел ...