IBM Co-Packaged Optics: совместно упакованная оптика обещает высокие скорости передачи данных

Исследовательский отдел IBM объявил о прорыве в области совместно упакованной оптики (Co-Packaged Optics, CPO), сделав важный шаг в интеграции передачи данных через оптоволокно. Переход на оптические соединения обусловлен их высокой эффективностью по сравнению с медными проводниками, что открывает новые возможности для ускорения вычислений и повышает энергоэффективность систем.

Текущие технологии передачи данных уже достигли значительных показателей. Например, чиплет Optical Compute Interconnect (OCI) от Intel обеспечивает двунаправленную пропускную способность в 4 Тбит/с, что соответствует 256 ГБ/с в обе стороны. Для сравнения, одно соединение NVLink от NVIDIA, используемое в ускорителях Blackwell, достигает 1,8 ТБ/с благодаря 18 каналам с четырьмя линиями по 25 ГБ/с. Эта пропускная способность в три раза превышает показатели OCI, и NVIDIA успешно использует медные проводники для передачи данных до магистрали серверной стойки.

IBM разработала полимерный оптический волновод (Polymer Optical Waveguide, PWG), который соединяется с ...