Повышение температуры горячих точек: технология Backside Power Delivery приводит к своим недостаткам

Intel внедряет технологию PowerVia, которая обеспечивает подачу питания транзисторам с задней стороны кристалла. Компания планировала эту технологию для отменённой стадии разработки Intel 20A , но перенесла её на этап Intel 18A. TSMC собирается использовать похожую систему начиная с техпроцесса A16 , а Samsung включила аналогичное решение SF2Z в свои планы.

Intel использует название PowerVia, а TSMC называет эту технологию Super Power Rail (SPR). Оба подхода подразумевают использование сетей подачи питания с задней стороны чипа (Backside Power Delivery Networks, BSPDN), но применяют их с разными особенностями.

Система подачи питания с задней стороны чипа устраняет конкуренцию между токопроводящими и сигнальными линиями за место, что уменьшает электрическое сопротивление. Такой подход улучшает эффективность питания и снижает потери энергии. Разделение сигнальных линий через FSPDN (сеть подачи питания с лицевой стороны чипа) и силовых линий через BSPDN уменьшает электромагнитные помехи, что улучшает качество сигнала и ...