Honor представил складной смартфон

Флагманская модель Honor Magic V может похвастаться двумя OLED-дисплеями: внешним с разрешением 2560x1080 пикселей и раскладным внутренним с диагональю 7,9" и разрешением 2272x1984 пикселей. Аппарат поддерживает сети 5G и оснащен процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. По информации, опубликованной Mobile review 10 января, одной из уникальных деталей нового смартфона является шарнирное соединение. Как уверяют разработчики,

Флагманская модель Honor Magic V может похвастаться двумя OLED-дисплеями: внешним с разрешением 2560×1080 пикселей и раскладным внутренним с диагональю 7,9″ и разрешением 2272×1984 пикселей. Аппарат поддерживает сети 5G и оснащен процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. По информации, опубликованной Mobile review 10 января, одной из уникальных деталей нового смартфона является шарнирное соединение. Как уверяют разработчики, оно рассчитано на 10 лет службы при складывании не более 50 раз в день. Флагманский Honor будет оснащен 12 ГБ оперативной памяти, накопителем на 256 или 512 ГБ и аккумулятором емкостью 4750 мАч. Управляет смартфоном оболочка Magic UI 6.

Для фото- и видеосъемки в Honor Magic V установлена тыльная камера с тремя объективами разрешением 50 МП. В качестве фронтальных установлены две камеры с разрешением 42 МП – одна на внешнем, а другая на внутреннем дисплее устройства.

Ранее в продажу поступили складные смартфоны Samsung Galaxy Z Fold 3 и Xiaomi Mix Fold. В марте 2021 года на рендерах был показан внешний вид складного iPhone. По информации источников, он может появиться в продаже в 2023 году.