Процессоры ИИ будут потреблять до 15 кВт. Это потребует изощренных технологий охлаждения
Эксперты упоминают два ключевых нововведения: линии теплопередачи (TTL), которые перемещают тепло от горячих точек к охлаждающим интерфейсам, и жидкостные TSV (F-TSV), которые позволяют охлаждающей жидкости циркулировать вертикально через стек HBM. Эти методы интегрируются непосредственно в межслойную пластину и кремний для поддержания тепловой стабильности. До недавнего времени для охлаждения процессоров Nvidia H100 AI было достаточно высокопроизводительных...
Читать дальше...